?? db电子游戏衔接器 · 王工

做Fakra插座PCB焊接时，有一种景象出格让工艺工程师头疼：

一块板子上，

一壁焊点显著少锡，

另一壁却出现了一圈锡珠。！！。

更奇怪的是：

调整了焊膏品牌没改善；；；

提高回流温度也没改善；；；

甚至更换Fakra插座后问题仍旧。！！。

最后复盘发现，真正的问题并不在衔接器，而是在一个时时被忽略的处所——

钢网开孔设计。！！。

好多人以为钢网只是”决定焊膏印几多”。！！。

现实上对于Fakra这类大尺寸通孔衔接器来说，它直接影响：

• 焊膏开释率；；；
• 排气蹊径；；；
• 熔融焊料流动；；；
• 最终焊点成形。！！。

钢网设计不合理，就很容易出现：

少锡和锡珠同时产生。！！。

? 为什么会同时出现”少锡”和”锡珠”？

好多人感触：

少锡注明焊膏不够。！！。

锡珠注明焊膏太多。！！。

两者不是矛盾吗？

其实一点也不矛盾。！！。

真正的问题往往是：

焊膏流动失控。！！。

回流焊时：

焊膏受热溶解。！！。

若是：

• 排气不顺；；；
• 焊料流向异常；；；
• 焊盘润湿不均；；；

部门焊料不能进入通孔形成焊点。！！。

另一部门则被挤压到焊盘外围。！！。

因而就形成：

? 焊点内部缺锡；；；

? 周围散落锡珠。！！。

?? 钢网开孔为什么这么关键？

钢网决定了：

焊膏：

• 放几多；；；
• 放在哪里；；；
• 怎么开释。！！。

对于通常贴片器件：

影响可能有限。！！。

但Fakra插座属于：

大焊盘+通孔固定结构。！！。

焊膏稍微散布不合理：

城市影响最终填充成效。！！。

? 开孔越大越好吗？

好多工艺新人第一反映：

“少锡？

那钢网直接加大一点。！！。”

了局：

焊点没变好。！！。

锡珠却更多了。！！。

原因就在于：

焊膏不是越多越好。！！。

焊料过量后：

熔融过程中会被挤出焊盘。！！。

最终形成：

• 飞锡；；；
• 锡珠；；；
• 桥连风险。！！。

因而：

钢网开孔面积通常必要结合：

焊盘尺寸、

PCB厚度、

孔径、

衔接器结构，

综合优化。！！。

? 为什么还要做避孔设计？

好多Fakra插座装置孔左近：

还有：

• 定位孔；；；
• 塑胶本体；；；
• 金属外壳。！！。

若是钢网直接整块开满。！！。

焊膏溶解后：

容易流向这些区域。！！。

因而：

锡珠就出现了。！！。

因而好多成熟规划城市选取：

• 分区开孔；；；
• 部门减锡；；；
• 避孔窗口；；；

主张不是削减焊料。！！。

而是：

让焊料流向正确的地位。！！。

? 少锡不愿定是钢网太小

现实项目中还有不少成分：

例如：

? PCB孔壁镀铜质量；；；

? 焊盘理论处置；；；

? 焊膏活性；；；

? 回流温度曲线；；；

? 元件贴装高度。！！。

这些城市影响：

焊料能否顺利爬升。！！。

所以：

看到少锡，

不要第一功夫只改钢网。！！。

应该先分析：

焊料到底去哪了。！！。

? 若何找到最佳钢网规划？

成熟企业通常不会靠经验反复试。！！。

而是：

成立DOE（设计尝试）。！！。

例如：

别离调整：

• 开孔比例；；；
• 钢网厚度；；；
• 避孔尺寸；；；

再结合：

• X-Ray观察填孔率；；；
• 金相切片；；；
• 拉力测试；；；

最终确定最优规划。！！。

这样得到的钢网参数，

比单纯”放大一点”靠得住得多。！！。

? 一个容易忽略的小细节

好多人关注：

钢网开孔。！！。

却忽略：

钢网与焊盘的相对地位。！！。

若是印刷偏移：

即便开孔设计正确，

也可能：

一侧少锡，

另一侧锡珠。！！。

因而：

SPI（焊膏检测）同样重要。！！。

? 王工的一点经验

在db电子游戏衔接器参加客户工艺优化时，时时发现：

好多焊接问题，

最终都不是衔接器自身造成的。！！。

而是：

PCB设计、

钢网设计、

回流工艺三者之间没有形成最佳匹配。！！。

对于Fakra这类高靠得住衔接器来说，

真正不变的焊接质量，不是依附增长焊膏，而是依附节制焊膏。！！。

写在最后

Fakra插座通孔回流焊，看似只是一次焊接过程，现实上涉及PCB设计、钢网设计、焊膏印刷和回流工艺的协同优化。！！。

少锡与锡珠同时出现，并不是偶合，而是焊料流动失衡发出的信号。！！。

真正优良的工艺，不是焊点最大，也不是焊膏最多，而是：

让每一克焊料，都流向它最应该去的地位。！！。