db电子游戏电子工程师指出，，，精密压铸产品在电镀过程中造成起泡的原因是极度多的，，，如镀前处置不良，，，镀液中含有机杂质、、油类，，，镀液被六价铬传染，，，基体金属不良等？？５窃诔霾讨杏龅降囊淮味萍起泡问题是所有资料未曾提及的。下面db电子游戏电子工程师就来介绍一下精密压铸件气泡原因以及对应的解决法子。

首先用刀子将内腔起泡的电镀件划破，，，发现铜与铜之间结合不良，，，疑惑为预镀工艺不当，，，镀层太薄造成。因而化验碱铜与焦磷酸铜的浓度，，，都在正常工艺领域内。将碱铜与焦磷酸铜的电镀功夫全数耽搁l倍，，，电镀结束，，，内腔起泡问题依然存在。

而后将镀件在碱铜中电镀30min(厚度为10.2μm)，，，直接进酸铜，，，了局内腔无起泡景象，，，因而，，，疑惑为焦磷酸铜镀槽原因。用双氧水对其进行大处置，，，在增长双氧水时发现有黄褐色泡沫出现，，，询问操作员，，，操作员称最近一段功夫增长焦磷酸铜和焦磷酸钾后再增长双氧水时就有黄褐色泡沫;而以前是乳白色泡沫。凭据景象分析，，，可能为焦磷酸铜或焦磷酸钾的原因。

在化验室中重新配制后，，，增长双氧水仍有此景象，，，从而确认化工原料有问题。将焦磷酸钾溶化后，，，增长双氧水无此景象，，，将原来质量好的焦磷酸铜溶于配好的焦磷酸钾内，，，参与双氧水也无此景象，，，从而证明焦磷酸铜有问题。

故障若何处置：：让供货商更换合格的焦磷酸铜。电镀故障不应只思考槽液造成的问题，，，对于基体水洗以及原资料也应引起器重。因而，，，这就要求我们在出产过程中不能放过一些细节问题，，，对于电镀的原资料也应进行检验，，，合格后方可向镀液中增长，，，以免造成电镀故障，，，给公司造成不用要的损失。

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